科技打破垄断全球的霸权第一千零一十二章 绑架心起

“硅基半导体的未来是可预计的但我们之前的投入不能就此搁浅所以我们并没有停止追求在保持器件特性的同时进一步降低故障率。

作为技术供应商我们一直在寻找通过新设备获得更高性能的方法同时我们也在调整晶圆厂的制造工艺。

在晶圆厂中我们对平面栅极和沟槽栅极功率使用了许多创新的工艺步骤创新也就意味着错误繁多、兼容难做有时候一个技术点的差异就会导致整块晶圆报废。

比如更厚、更轻掺杂的堆栈支持更高的击穿电压但导通电阻增加。

所以为了在器件上形成沟槽某些情况下沟槽尺寸被我们做到了1μm（微米）甚至更小的程度。

为了形成沟槽我们必须要在器件上沉积另一个掩模层并且在其中注入掺杂剂。

沟槽被图桉化然后被蚀刻由于沟槽填充有栅极材料所以最后形成源极和漏极。

这些步骤每一步都极为重要需要感谢的是我们大夏官方某蚀刻研究院提供的技术支持让我们用上了世界上最顶尖的蚀刻技术。

” 从晶圆到切晶圆、蚀刻、光刻搞芯片到后面顾青甚至为这些科技公司的高层们讲解起自家九州科技公司对部分半导体芯片问题的解决方向和具体方案。

“西方所谓的3d立体芯片与我们之前的堆叠芯片其实是一个东西就像是修房子一样一层层的把芯片叠起来从一套一套的平房堆叠成数层楼的居民楼房。

一颗芯片能够做到的事情是有限的它的性能也是固定的多颗芯片平面展开安装的话虽然能够把整体处理器的性能提升上去但是却会导致处理器核心的芯片模板面积过大线头接口太多容易引发故障。

而3d立体芯片与我们的堆叠芯片就可以把芯片一片片的堆叠起来在同样的面积下实现更强大的性能。

只不过这种技术会导致芯片散热问题极难解决芯片一旦出了问题就必须更换处理器不存在让消费者换单一芯片的可能性。

而且3d堆叠结构的处理器对半导体芯片的稳定性也有极大的考验在安装和使用过程中一次颠簸摇晃就可能造成芯片故障。

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合作方如果想更进一步自己参与还可以联系沟通上下游其他使用我司技术的科技公司自行研发结构和设计虽然在短期内不会有十分强大的芯片产生但是只要掌握了规律和方法那么完全可以做到三年更换一次结构甚至两年就升级一次结构的进度。

只不过我还是希望合作方们能够先做好学生好好学习之后有了足够的基础和经验再自己进行研发设计而且设计芯片这一项目也是需要一个足够强大的工程师团队来完成的。

目前国内外企业、研究机构甚至是官方组织都对这一行业的学生、导师、在职工作人员有极为旺盛的渴求。

对这项目有想法的朋友最好可以和国内高校联系沟通清楚毕竟我司的技术是不可能在未通过申报审核审批的情况下传到国外的哪怕是去国内公司的海外分部其掌握我司技术的人员都需要每次打报告申请才行。

” 凭心而论顾青讲的很认真甚至可以说在很多项目上都没有藏私不仅把技术优缺点说得清清楚楚还把项目特殊性公开的明明白白。

一众科技公司的高层们听到后面那眉间的山川已经不是说难看而是扭曲诡异至极。

都知道你九州科技和官方合作很密切但是这么多技术敏感点和禁止项目你们九州科技是怎么搞出来的？甚至还让官方为其设立特殊部门来管？ 在场的夏为、比亚蒂、宁德这些公司哪一家不是和官方有合作？哪一家不是业内大名鼎鼎的存在？ 但是合作到如此密切甚至把某些核心系统上传到官方平台上去就这么做了都没有像九州科技这样的技术扶持和技术保护待遇啊！ 于程东深吸了一口气右手捏着鼻子眼睛微眯。

自家的麒麟芯片以前使用的是基于arm架构进行优化和开发的结构后来学习九州科技的芯片结构但是到目前为止夏为仍然还没有“学出师”。

只有进入到九州半导体领域的世界才能了解到九州科技是多么的可怕。

眼前这个年轻人居然支持半导体部门直接从最底层研发芯片不仅舍弃了mips指令集还自研采指令集架构自研ai处理器、自研程序软件甚至在生产工艺流程中都设计开发了工业软件平台和智能ai辅助。

就已经如此可怕了九州科技还拥有业内最强悍的机械臂与工艺制造无尘车间！ 这些技术不仅对半导体芯片行业而言是极为重要的对其他高科技产品的生产研发都一样十分重要。

还有那些半导体开关部件…… 在数亿计的晶体管海洋中精准的搞出一个个小开关。

哪怕顾青介绍中九州科技的芯片与西方科技公司搞的3d芯片在内部架构这些技术方向上差别不太大都是通过改变芯片内部无数晶体管的排列和结构、构建出足够强大的性能架构提升运算性能。

但是排序和结构优化运算和能耗比这些数据对比也太强悍了吧？ 如果按照顾青给出的这份数据只要使用九州半导体的技术精心搞芯片研发最多两年就能自己研发出比现在平果最新芯片性能还要强大两倍的芯片！ 到时候再把自家研发的芯片搬到3d结构上去又是可怕的性能提升！ 此时此刻于程东真的有一种把顾青给绑架的冲动。

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